子申應材陶瓷加工產品系列主要應用於耐磨損、耐腐蝕、耐高溫、耐電漿衝擊、高純度，高導熱，散熱，低汙染，嚴苛要求之使用場合。客戶端應用為晶圓，半導體，封裝測試，ＬＥＤ，太陽能，LCD，TP，光電產業之晶圓載盤，載具，傳動元件及設備耗材。Ex:MOCVD， MOPVD， CMP， Etching， Thin film，黃光， 顯影，封裝測試等製程。
各式陶瓷加工材質: Aluminum Nitride，氮化鋁 ，Aluminum Oxide，氧化鋁 ， Silicon Carbide，碳化矽 ，Zirconia，氧化鋯 ，Silicon Nitride，氮化矽。
SiC Substrate for Diamond Disk， 碳化矽陶瓷研磨環
SiC AlN Holder，Grinding plate，氮化鋁陶瓷墊片，氮化鋁絕緣片
SiC Al₂O₃，氧化鋁發泡隔熱耐火材:比重0.8~1.6供客戶選擇,高純度輕量化
SiC ZrO₂，Bonding stage，氧化鋯封裝測試載台
SiC MOCVD，MOPVD，Components，各式陶瓷精密件
軸承常用材質基本性能
| 性能 |
單位 |
GCr15(軸承鋼) |
9Cr18(不銹鋼) |
Si₃N₄(氮化矽) |
ZrO₂(氧化鋯) |
SiC(碳化矽) |
Al₂O₃(氧化鋁) |
AlN氮化鋁 |
BN(氧化硼) |
Glass(玻璃) |
| 密度 |
g/cm³ |
7.8 |
7.9 |
3.3 |
6 |
3.2 |
3.9 |
3.2 |
2 |
2.5 |
| 熱膨脹 |
10-⁶ /℃ |
11 |
17 |
2.3 |
6 |
3.2 |
3.9 |
3.2 |
2 |
2.5 |
| 彈性模量 |
GPa |
208 |
200 |
370 |
200 |
410 |
370 |
340 |
62 |
70 |
| 泊松比 |
(Poission's ratio) |
0.3 |
0.3 |
0.24 |
0.23 |
0.19 |
0.26 |
0.25 |
0.13 |
0.2 |
| 硬度 |
(Kgf/mm²) |
1300 |
1200 |
1500 |
1400 |
2300 |
1600 |
1200 |
200 |
1000 |
| 抗拉強度 |
MPa |
2400 |
2600 |
524 |
700 |
400 |
262 |
400 |
41 |
0 |
| 抗壓強度 |
MPa |
9000 |
7800 |
2500 |
1850 |
3900 |
2600 |
2070 |
143 |
1100 |
| 破裂韌性 |
(MPa·m*m0.5) |
13.5 |
14 |
7.7 |
9.5 |
4.6 |
3.6 |
2.6 |
- |
1 |
| 熱導率 |
W/mK |
30-40 |
15 |
27 |
2.5 |
126 |
28 |
170 |
30 |
1.5 |
| 比熱 |
J/KgK |
450 |
450 |
800 |
400 |
700 |
880 |
730 |
1850 |
740 |
| 使用溫度 |
℃ |
120 |
150 |
1000 |
800 |
1200 |
1400 |
1800 |
1150 |
85 |
| 耐腐蝕 |
|
無 |
弱 |
強 |
強 |
強 |
強 |
強 |
強 |
強 |
| 磁性 |
|
有 |
有 |
無 |
無 |
無 |
無 |
無 |
無 |
無 |
| 尺寸穩定性 |
|
差 |
差 |
好 |
好 |
好 |
好 |
好 |
好 |
好 |
| 絕緣性 |
|
不絕緣 |
不絕緣 |
好 |
好 |
好 |
好 |
好 |
好 |
好 |
Si₃N₄ Data Sheet，氮化矽特性表
Characteristic Values
| Item |
|
Unit |
Si₃N₄ |
| color |
- |
- |
Gray |
| Bulk density |
- |
g/cm³ |
3.22 |
| Surface roughness Ra |
- |
㎛ |
0.4 |
| Mechanical |
Bending strength |
3-point method |
MPa |
800 |
| Modulus of elasticity |
- |
GPa |
310 |
| Vickers hardness |
- |
GPa |
15 |
| Fracture toughness |
IF method |
MPa∙√m |
6.5 |
| Thermal |
Coefficient of thermal expansion |
40-400℃ |
10⁻⁶/K |
2.6 |
| 40-800℃ |
3.1 |
| Thermal conductivity |
25℃ |
W/(m∙K) |
85 |
| 300℃ |
- |
| Specific heat |
25℃ |
J/(kg∙K) |
680 |
|
Dieletric constant |
1MHz |
- |
7.8 |
| Dieletric loss factor |
1MHz |
10⁻³ |
0.4 |
| Volume resistivity |
25℃ |
Ω∙cm |
>10¹⁴ |
| Breakdown strength |
DC |
kV/mm |
>15 |
General Dimenslon
| Item |
Unit |
Specification |
| Standard Size |
inch |
5.5"x7.5" |
| Tolerance |
±1.0% NLT:±0.1mm |
| Thickness |
mm |
0.25~0.635 |
| Tolerance |
±1.0% NLT:±0.04mm |
| Warpage |
mm |
0.002/mm |
AlN Data Sheet，氮化鋁特性表
| 性能內容 Property Content |
性能參數 Property Index |
| 體積密度 Density (kg/m³) |
≧3.20 |
| 吸水率 Water absorption % |
0 |
| 線膨脹係數 Linear expansion coefficient (RT-500℃)(10⁻⁶mm/℃) |
4.4 |
| 體機電阻率 Bulk resistivity(Ω∙m) |
≧10¹⁴ |
| 介電常數 Dielectiric constant[1MHz] |
9.0 |
| 介質損耗 Dissipation factor[1MHz] |
3x10⁻⁴ |
| 抗電強度 Dielectiric strength(KV/mm) |
15 |
| 抗彎強度 Flexural strength(MPa) |
≧330 |
| 楊氏模數 Yang's Modulus(GPa) |
310~320 |
| 熱導率 Thermal conductivity[20℃ W/m∙k] |
>180 |
| 莫氏硬度 Mohs hardness |
8 |
| 表面粗糙度 Surface finish Ra(㎛) |
0.1~0.5 |
| 翹曲度 Camber(~25/length) |
0.03~0.04 |
| 熔點 Melting point(℃) |
2500℃ |
| 顏色 Color |
灰白 |
| 外觀 Appearance |
緻密、細晶 |
接受各式尺寸訂製，歡迎洽詢。Mail:sales@chosen.tw
ESD Al₂O₃ Data Sheet，抗靜電氧化鋁特性表
抗靜電陶瓷物理特性表
Characteristic Values |
| ITEM |
UNIT |
DATA |
| Al₂O₃ |
% |
80 |
| SiO₂ |
% |
2.6 |
| Na₂O |
% |
3.6 |
| lg-loss |
% |
1.4 |
| Apperance |
|
Black |
| Fired Density |
1.0 ton/cm² |
3.58 |
| Modulus of Elasticity |
GPa |
340 |
| Flexural Strengh |
MPa |
280 |
| Volume resistivity |
Ω∙cm |
10⁶⁻⁹ |
AlN Subatrate ，AlN Layer ，AlN Nozzle，氮化鋁陶瓷基板，載盤，噴嘴標準尺寸:4.5 x 4.5", 4 x 4", 3 x 3", 2 x 2", 4" ，6"，8" wafer type，厚度:2.0,1.0, 0.635, 0.5, 0.38, 0.25mm
